英特尔日前已经正式起用位于美国亚利桑那州Chandler的300mm晶圆厂“Fab12”。继俄勒冈州希尔巴罗的“D1D”之后，将是该公司第二家以65nm（hp90）工艺进行量产的300晶圆厂。

　　投资2000多亿日元，历时18个月完成向300mm晶圆工艺的转变

　　“Fab12”原本是一家200mm晶圆厂，2004年4月开始着手向300晶圆厂转变。总计投资约20亿美元，历时18个月。新工厂作为该公司已经开工的300mm晶圆厂，将是继“D1D”及俄勒冈州希尔巴罗的“D1C”、新墨西哥州里奥兰曹（Rio Rancho）的“Fab11X”、爱尔兰的“Fab24”之后的第5家。在实施过渡的18个月时间里，该公司将“Fab12”晶圆厂的技术人员分别派到了上述4家300mm晶圆厂，进行300晶圆工艺技术的培训工作。

　　在该厂完成向300mm晶圆厂的转变后，英特尔在2005年总计将向其投资约40亿美元用来增强生产能力。另外，该公司还宣布，2006年以后，除和“Fab12”晶圆厂一样将在亚利桑那州Chandler建设一家新的300晶圆厂以外，还将扩大“Fab11X”晶圆厂的产能。