来自台湾主板业者的最新消息，AMD将会于明2008年上半年推出全新的“Hybird CrossFire X”技术，而首款支持这项技术的主板芯片组为RS780家族。据悉，这项技术与NVIDIA早前发布的“Hybird SLi”技术原理相约，芯片组内建的显示核心可与独立显示芯片，达成协同运算加速，效能可提升约30-40%。

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　　效能提升30%~40%，而且还节电

　　● 支持DX10显示核心

　　作为AMD新一代整合芯片组的代表，RS780规格强大，新特性众多。除了支持Socket AM2+ Phenom处理器、HT 3.0总线、PCI-E 2.0，RS780将整合DX10级别显示核心，相当于Radeon HD 2400 PRO，集成的UVD 2.0引擎可全程硬解码H.264、VC-1高清视频，并支持DisplayPort、HDMI、DVI输出和HDCP保护。

　　RS780产品说明图

　　此外RS780还支持混合CrossFireX技术，与NVIDIA的混合SLI类似，都能让集成显卡和独立显卡合作运行，带来更好的性能、更低的功耗。

　　据台湾主板业内人士称，全新的“Hybird CrossFire X”技术不但能提升性能，而且还可以节能。

　　● 寄希望AMD平台更具威力

　　根据AMDHybird CrossFire X技术白皮书，未来AMDIGP显示核心将可与独立显示芯片作协同运算，如果以IGP显示效能基数为1.0x，而用上一片效能基数约为1.5x的低阶显示片，Hybird CrossFire X技术将会为消费者带来约2.1x-2.2x的效能，此举目的有望吸引更多的用户使用AMD芯片组及AMD显卡。

　　提供对于高清视频更完美的支持

　　● 既能提升效能还能节能

　　这项Hybird CrossFireX技术不仅仅是提升效能，同时还能为用户带来节能效果，在2D模式或Light3D模式下，独立显示芯片将会被屏敝，仅由IGP显示核心负责运算，显卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。

　　据主板业者透露，Hybird CrossFireX在配合低端显卡时，效果很大的提升，但用于中高端显卡将不会明显，针对中高端用户的主要卖点则是其省电模式。

　　●搭配SB700南桥 放弃PCI-E通道支持闪存加速

　　与RS780搭配的南桥芯片将是新一代SB700。由于RS780已经全面接管了PCI-E通道，所以SB700只支持PCI，另外还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA 3Gbps接口(RAID 0/1/10)、1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory如出一辙，都是通过额外的NAND闪存模块为系统加速。

　　根据AMD最新规划，首款支持Hybird CrossFireX的IGP芯片组为RS780及RS780D，相者均支持UVD+影像处理器、Overdrive显示核心超频及Local FrameBuffer外置显示内存支持，但RS780D将支持两片显上的CrossFireX技术。

　　推出这样的技术，究竟希望达到什么样的目的呢？

　　有主板业者指出，Hybird CrossFireX技术日后在配搭Fusion处理器，此举将大幅削弱NVIDIA芯片组在AMD平台的竞争力，而Intel如没有独立显示卡技术，亦可能会被Hybird CrossFireX技术吃下低阶平台市场，NVIDIA与Intel巾必要在双A效应出现前想出反制方案。

　　● RS780名称已定

　　价格方面，最高端的RS780D主板不会低于120美元，接下来RS780主板要90-120美元，RS780C主板需要60-80美元，RS740主板则在40-60美元范围内，四者将组成一个完整的产品线。

　　RS780、RS780C、RS740分别会命名为780G、780V和740G，新出现的RS780D则暂未定名。

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