公版8800GT并不是很超频，归结起原因，一方面是单槽散热效率不高，一方面就是被发烧玩家诟病已久的一相核心供电空焊。不过8800GTS 512MB将在两大弊端通通革除。
双槽散热器能提供比单槽更大的风力，而更大的散热强腔体空间也能形成更大的风道，单位时间带走的热量更大。至于核心三相供电不但能给核心提供更大的电流，可以降低供电电路的温度，因为电流多了一路分流，每个器件的发热量自然减少了，这些都是超频要考虑的因素。
两大最关键的障碍都已经扫除，配合更让人信任的P393公版PCB，我们就可以挖掘基于65nm工艺8800GTS 512MB的性能潜力了。为了模拟更多用户的实际使用状况，我们没有对显卡任何一个部件加电压，也没用更换第三方散热装置，只是用超频软件将显卡的散热器强制全速，再将核心频率调高，而流处理器保持固定比率随之增长。
超频后3DMark06得分达16770
在没有外部辅助的情况下，整个超频后的系统3DMark06得分达16770，相信未来不久，国内外的超频高手或许会考虑使用工艺先进的新8800GTS去创造新的纪录。
此时核心达到了810MHz，流处理器随之超频到2028MHz，显存频率为2200MHz，如果加压再更换水冷一类更为强大的散热装置，这个成绩提高的空间依然不小。
其实早已有非公版8800GT采用了核心三相供电，但是非公版PCB多数难以与公版PCB一比高小。10层公版P393板的稳定性自然要比仅6层的非公版PCB强不少，难保以后不会有厂商采用8800GTS不留核心供电空焊的PCB来制作8800GT高频版。
