来自台湾mobile01论坛的网友为我们展示了Intel最新一代架构Nehalem处理器的全貌。据悉，这颗Nehalem其实是四核心的“Bloomfield”，原生多核设计，支持第二代超线程SMT技术，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath Interface(QPI)总线连接，二级缓存8MB，接口为LGA1366，对应芯片组为Tylerburg和ICH10，预计今年第四季度登场。

　　此前有相关猜测道，四核心Nehalem Bloomfield集成了7.31亿个晶体管，核心长19.6毫米、宽13.5毫米，横截面面积264.6平方毫米，其中每个核心约29.6平方毫米，每MB缓存约5.8平方毫米。

　　另外，Nehalem桌面家族的另外两个成员是四核心“Lynnfield”和双核心“Havendale”。前者采用LGA1160接口，整合北桥功能、双通道DDR3内存控制器、PCI-E控制器，也支持SMT技术并拥有8MB二级缓存，但没有QPI总线，搭配南桥Ibexpeak，预计明年上半年推出。Havendale相当于Lynnfield的双核心版本，规格基本一致，但额外加入了图形核心部分，同样将在明年上半年亮相。